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2019, v.43;No.426(05) 1841-1848

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水分侵入压接界面对复合绝缘子的影响
Research on Influence of Moisture Immerging Into Composite Insulator's Crimping Interface

杨昌建;徐驰;晏年平;贾志东;王希林;

摘要(Abstract):

我国南方沿海地区多处于高温高湿地区,降雨时间长且降雨量大,为探究此类环境下水分侵入绝缘子芯棒与金具压接界面引起绝缘子温差和机械破坏负荷变化的机理,选取复合绝缘子试样,将其在电解液中水煮42h并继续浸泡不同的时长,然后进行工频电压下的红外测温和机械破坏负荷试验,并对金具滑脱后脱出的芯棒表面进行傅里叶红外光谱、热失重、扫描电镜和能谱分析。得出结论:随着浸泡时间的增加,水分逐渐侵入绝缘子芯棒与金具的压接界面,导致该处芯棒环氧树脂的相对含量降低,压接界面中环氧树脂、偶联剂与金属原子间配位键减弱,其直观表现为绝缘子温差先增加后趋于稳定,机械破坏负荷逐渐减小。浸泡后的绝缘子进行一定时间的干燥后其压接界面处水分会向外扩散,压接界面中的配位键恢复,机械破坏负荷增大。

关键词(KeyWords): 复合绝缘子;水分侵入;压接界面;机械破坏负荷;配位键

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金项目(51477086)~~

作者(Author): 杨昌建;徐驰;晏年平;贾志东;王希林;

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DOI: 10.13335/j.1000-3673.pst.2018.1282

参考文献(References):

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